热设计功耗（TDP）是指一个处理器或显卡在正常运行情况下产生的热量，通常以瓦特（W）为单位。它是制造商指定的一个参数，表示该设备的最大热设计功耗，引导产品设计和散热系统的选择。
实际电功耗是指处理器或显卡在运行时真实消耗的电能，通常也以瓦特为单位。它可以通过测量设备的电流和电压得出。
两者的区别在于， TDP是一个理论值，反映了设备在设计时考虑的热量管理需求。但实际电功耗可能因为运行环境、运行负载、散热设计等因素而有所变化。实际电功耗通常比TDP小，但在极限负载和散热不足的情况下，实际电功耗可能会超过TDP。